【製造者：康馳】
【物品等級：7】
【經驗：4/3200】
【物品狀態：完好】
【物品引數：14奈米制程工藝，主頻1.5ghz， 8gb ddr5視訊記憶體】
【解析專案：可解析】
【通用經驗：0】
【精通點：33.6】
14奈米！？這製程工藝，比康馳預想中的還要先進。
到了這一步，再升級就有點誇張了，康馳覺得暫時還是讓它停留在這個等級，先把它的技術解析出來，並實現量產。
當然，學了幾個月半導體知識的康馳也很清楚，製造晶片可不像做鏡頭這麼簡單，這裡面涉及的產業鏈，可比鏡頭龐大太多了。
從晶圓，設計、光刻、刻蝕，再到最後的封裝，
每一個步驟，都有大量的技術難點，不可能再像造鏡頭一樣，這麼簡單地搓出生產線就能造。
哪怕沒有技術限制，要做到真正量產顯示卡，保守估計也得一年以上。
雖然已經做好了充足的心理準備，但當康馳點開解析項，還是被系統面板給震驚了。
只見系統面板上，密密麻麻的選項串聯在一起，看起來就像掉光了葉子的樹枝。
工業矽冶煉工藝解析，需要消耗5點精通點，
多晶矽提純工藝解析，需要消耗5點精通點，
光伏級單晶矽提純工藝解析，需要消耗5點精通點，
半導體級單晶矽提純工藝解析，需要消耗10點精通點，
……
塗膠烘焙顯影軌道式一體機工藝解析，需要消耗20點精通點，
14奈米光刻機工藝解析，需要消耗30精通點，
……
看著覆蓋整個半導體工業流程的近百個解析項，康馳只覺得頭皮發麻，有種被五指山壓住的感覺。
只能說，半導體晶片不愧為代表人類在操控和觀察物質方面的最高智慧！難怪會被卡脖子，
就連有系統的康馳，在這座大山面前都感到窒息，更別是兩眼一抹黑就要追趕的大量華國科研工作者了。
對於外行人來說，一說晶片卡脖子，通常第一個想到的就是光刻機，但事實上，光刻機只是上百個步驟中的其中一個相對重要的環節，其它諸如光刻膠、薄膜沉積、離子注入機，甚至矽片製造等等，都有被卡脖子的地方。
而康馳的想法，就是從產業的最上游開始，逐步解決所有被卡脖子的環節。
嗯，其實就算他想解析光刻機工藝，暫時也沒有這麼多精通點。
而據他的經驗，只有在首次成功製造出這些裝置的時候，獲得的精通點才是最多的。
於是康馳又從頭開始看了起來，逐步分析哪些是被卡脖子的地方，有沒有解析的必要。
首先是工業矽冶煉，這個不用說，華國工業矽的產量佔據了全球65%以上，壓根就不愁沒有工業矽用。
多晶矽和光伏級單晶矽也一樣，產量巨大，從名字就知道，太陽能元件和電池板的主要材料就是這玩意，在大西北地區都已經鋪成片了。
接下來就是國產晶片首個被卡脖子的地方了，。