“機身的右上側面有開機鍵，插卡槽，左上側是音量鍵。”“機身尾部位置有充電/資料介面以及一個3.5mm的耳機介面，兩側是聽筒和話筒！”
“機身背面左上角有豎列攝像頭以及閃光燈模組，機身正面上半部的聽筒口上頭，還有個前置攝像頭。”
“背部中間靠上位置印著我們智雲手機的loog，是一朵白雲，北面下半部則是有著智雲的拼音‘zhiyun’以及機型‘ c1’還有微縮製造資訊。”
聽著謝建勇的解說，徐申學並沒有著急著開機，而是拿在手中反覆看著這手機，體驗手感。
徐申學手裡拿著這個手機，給他的感覺就是這個智雲c1手機整體大小適中，重量也適中，拿在手裡手感還行。
整體外觀其他方面都挺符合徐申學的要求，就是比較厚，最厚處足足有十二毫米……這個厚度已經處於徐申學的接受極限了……
要是再厚一些，徐申學就要發飆了，幾千萬砸下去，你們就搞個磚頭給我？不過謝建勇他們也知道徐申學特別討厭厚的手機，所以設計背部的時候巧妙了利用塑膠的可塑性，把手機的背部做的比較圓潤，有一定的曲線，如此從側面看過去的話，就會產生一種視覺誤差，看起來手機比較輕薄！想要真正做的更加輕薄，那隻能等機身材料上獲得突破了，要麼是使用鋁合金機身，要麼使用玻璃後蓋板，然後內部設計上也要跟進。
爭取今年秋天釋出旗艦機型的時候，要厚度做到十毫米上下，讓人一看就得驚歎的那種。
要不然的話，十二毫米的塑膠機身的智慧手機，看上去總有一股子廉價感，而這種廉價感不符合徐申學對智雲手機的中高階品牌定位。
看著這手機，然後徐申學又拿出來了口袋裡的水果3g進行了簡單的對比，兩者大小尺寸差不多，厚度也近似，甚至重量也差不多。
畢竟兩者用的螢幕尺寸一樣大，也是一樣的塑膠外殼，還都用全玻璃蓋板，因此一些主要外觀尺寸上的引數，其實區別不是很大。
但是看起來區別還是很大的，比如說水果3g下巴有一個圓形的home鍵，而這臺智雲c1則是沒有返回鍵，只有三個電容觸控按鍵。
此外水果3g是沒有前置攝像頭的，而智雲c1則是配屬了一個三十萬畫素的前置攝像頭，這個前置攝像頭也帶來了正面外觀上的變化。
背面也如此，3g是沒有閃光燈的，而智雲c1則是配置了閃光燈，以加強昏暗光線條件下的拍照。
而主攝像頭，智雲c1配置了五百萬畫素，在當代屬於比較高階的攝像頭了，再往上其實還有八百萬畫素的，但是成本要更高一些，沒必要！而核心的硬體，如晶片上，則是採用了高通的msm7200a，主頻為528mhz，基帶等其他部分晶片也採用不少高通的晶片，主要是多晶片一攬子打包採購方案，可以有效的降低成本以及專利費用，同時更容易進行手機設計。
執行記憶體則是採取256mb方案，儲存空間是8gb，同時預計推出一個16gb的高配版，不支援擴充套件儲存。
不支援擴充套件儲存的理由很多，如節省機身空間；取消外接sd卡可以更好的保護照片等隱私資料；然後還可以有效穩定裝置的效能，避免市面上質量參差不齊的sd卡導致裝置的效能降低；方便系統設計，不然使用者把sd卡直接拔了，那麼很多檔案，比如app資料就抓瞎了。
但最重要的是，取消外接sd卡，可以有效的提升硬體利潤……與其讓使用者額外購買sd卡，不如手機廠商直接賣rom儲存給使用者，這樣還能額外賺多點。
這個時候，徐申學開啟了開機鍵，不一會後手機螢幕亮起，黑色螢幕中央出現了一朵白雲旋轉的圖示，又約莫等了一會後，手機成功開啟。
看到手機成功開啟，旁邊的一群人包括謝建勇在內都是稍微鬆了口氣，畢竟他們之前也就進行了簡單的測試而已，開關機都沒試過幾次，誰也不敢保障現在就一定能開機成功。
手機開機成功後，徐申學就開始試用起來。
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