“國內方面的話，華威的u8220估計到秋天的時候也能在國內上市了！”“根據幾個跳槽過來的員工透露，他們的u8220的後續研發比較順利，估計不用多久就能投產備貨，並開始供應西班牙以及其他歐洲運營商。”
“國內上市話估計要稍微晚一些，但是大概也就是十月份或者十一二月，具體我們也也搞不太清楚，但是秋冬時分在國內上市卻是肯定的！”
“其他國內廠商的話，暫時還沒有什麼動靜，年內估計是看不到他們安卓手機了，其中比較值得注意的是聯翔以及眾興，他們的安卓智慧手機的研發計劃也在推進，估計不是年底就是明年初就能推向市場！”
“此外我們深城這邊也出現了一家新手機公司，和htz一樣來自海峽地區的手機廠商，合資成立並研發推出了首派手機！”
“然後一大票國際廠商，包括htz以及其子公司多普達，摩拉，四星，菲利普預計都會在秋冬時候在國內正式釋出上市安卓智慧手機。”
“這些都是實實在在的威脅！”
“而這些潛在的威脅手機裡，絕大部分使用的都是7200a晶片，有的甚至會有更低端的7225晶片。”
“只有同樣在深城的首派公司明確了將會使用7227晶片……這個7227晶片也是我們智雲c2預計採用的聯通版晶片。”
作為一款承擔走量任務的主力機型，c2手機的研發不可避免的受到了市場變化的極大影響……甚至可以說是上面的這一大波國內外廠商已經發布或者即將釋出的新手機，是直接促進了c2機型的硬體升級。
面對一大波7200a晶片，為了保持智雲手機c系列的中高階定位以及優勢，繼續使用c1機型對打的話可能有些不太穩妥。
因為按照預測，這些國際手機廠商裡一大堆使用7200a晶片的手機，到時候在國內的售價可能就只有三千上下，兩千多的一堆，三千多的也有。
這意味著會衝擊c1手機的銷量以及價格。
為了維持優勢，進行硬體升級然後推出來c2手機也就成為了自然而然的選擇。
這是智雲科技給c2手機進行硬體升級，並採用7227晶片以及同級別omap3620晶片的底層邏輯。
要是沒有一大堆競爭對手存在的話……智雲科技能把採用7200a晶片以及同級別omap3430晶片的c1手機賣到天荒地老……
有時候，競爭才能促使進步！
這有了競爭對手，智雲科技方面才能找到動力，也有追趕的感覺，早產品研發以及銷售上迅速應對，然後升級換代，準備在秋天的時候推出c2手機。
今天在這實驗室裡，徐申學也看到了c2手機的工程樣機！畢竟是就c1手機的基礎上，進行簡單的硬體升級後而來，因此設計研發的難度要小多。
雖然還沒進入量產階段，但是基本的工程樣機已經搞出來了，至少可以讓徐申學看見c2手機的基本模樣了。
不像是未來旗艦機，到目前為止徐申學只能看到一個外殼……連可以開機的樣機都沒有看到。
c2專案組的劉華浩把一臺樣機拿過來遞給徐申學，一邊摸著光頭一邊道：“徐總您看，我們的樣機雖然內部還存在著一些問題，但是要開機看個大概還是可以的！”
徐申學接過來後一邊看一邊隨口問道：“哦，問題？暫時還存在什麼問題？”
劉華浩道：“主要還是硬體上的問題，我們換用了新晶片後，耗能有所增加，為了保障續航又增加了電池容量，這導致了我們的內部空間更加緊湊，然後散熱部分就出現了一些問題！”
“還有電源管理方面也存在問題，我們的電源管理技術還差了一些，我們更改了多種設計方案，但是受限於我們自身的電源管理技術侷限，我們目前還沒有很好的解決方案！”
“某種程度上我們的散熱問題是耗能增加帶來的，而耗能增加也受到了電源管理的影響。”
“總結起來，還是電源管理問題比較大，所以才導致了後續一系列問題。”
“所以電源掛你這方面還是比較欠缺的。”
“當然我們也在努力尋找解決方案”
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