離職小米後,我成了友商公敵

第880章 自研還是字研?

一天後,英國晶片設計公司 arm官網突然發表了一篇題為《玄戒 o1晶片由 arm計算平臺賦能》的文章。

該文章出現的同時,內容被人翻譯傳到國內,其中的表述被許多人解讀為“玄戒晶片由 arm主導設計”,這與之前雷軍在釋出會上強調的“全自研”形成了鮮明的矛盾和衝突。

如果 arm所言為真,玄戒 o1的 cpu、gpu均採用 arm公版架構,這與高通和目前華為的麒麟晶片類似——後兩者同樣基於 arm架構,但透過自研 npu、基帶等實現差異化。

那之前所有自研的說法,不攻自破!

一時間,國內輿論譁然,小米產品的銷量也因此受到了一定影響。

儘管玄戒 o1的引數亮眼,但隨著大眾的輿論被引導,質疑主要集中在三點:

一、製造工藝的“代差疑雲”:短短三年,為何能將關鍵核心技術攻關得如此之快?

二、研發週期的質疑:華為從海思 k3v2(2009年)到麒麟 970(2017年)用了整整 9年,期間還經歷過多次“翻車”;而米岸芯昇短短 5年就實現迎面趕超?

三、“公版架構”到底算不算自研?

甚至還有許多人惡意揣測,認為這些評測機構被小米和米岸芯昇“投餵”收買了。

最終,米岸芯昇聯合發表了一篇宣告以正視聽,標題盡顯霸氣——《你們做不到,不代表我不可以!》:

「一、關於製造工藝“代差疑雲”的說明米岸芯昇自 2011年籌建之初,即明確“跳代攻堅”戰略,在張汝京、梁孟松等半導體專家主導下,跳過 32nm節點,直接攻關 22nm/14nm工藝。

核心突破源於兩方面支援:

科研合力:梁孟松博士先後在臺積電和三星有過豐富的晶片研發經歷和成果,以他為首的米岸芯昇技術專家團隊,包括臺積電、三星、海思前核心技術骨幹,人數接近 500名。

並且聯合中科院微電子所、復旦大學等機構,集中突破光刻膠、eda工具等“卡脖子”環節;

百億級持續投入:小米集團與彼岸集團五年來累計投入超 300億人民幣,保障研發連續性;

二、關於研發週期的質疑華為海思“9年迭代”與米岸芯昇“5年突破”的本質差異在於:

技術代際起點不同:米岸芯昇起步於 45nm量產線,直接承接成熟裝置與專利;

生態鏈反哺:小米家電生態鏈百萬級訂單支撐產線爬坡,快速攤薄研發成本;

三、關於“公版架構”與自研的定義玄戒 o1並未採用 arm的 css(定製子系統解決方案)服務,網路上傳言純屬無稽之談。

而是採用了 arm授權的最新 cpu與 gpu ip,整個多核設計、系統互聯、後端物理實現,全是獨立完成。

它不是一個被 arm“代工”的晶片,更不是“貼牌”,而是完全自主設計的玄武框架:自主設計匯流排互聯與快取架構,效能最佳化 40%;

npu全自研:獨立神經網路單元超越同期公版方案;

國產 eda工具鏈:實現從設計到封測的全流程可控。

接下來米岸芯昇更加堅定了晶片設計這個方向,質疑只會讓米岸芯昇的科研能力更強大!」

由於米岸芯昇與 arm還處於合作狀態,不便直接出面。

最終由小米出手,透過英國分公司向當地法院起訴該機構釋出虛假或誤導性言論,侵犯名譽權。

巧合的是,arm官網上那篇引起爭議的文章突然消失了,彷彿從未出現過一樣。

華夏蘋果總部內,外有華米之爭——釋出會加上直播帶貨,同期上市,打得不可開交;

內有 iphonex跳票之困,蘋果的熱度早就涼透了。

原本蘋果大中華區總裁已經放棄抵抗,反正能做的都做了,非戰之罪,愛咋咋地。

可看著小米陷入質疑風波,她突然覺得事情有了轉機,一個渾水摸魚的機會來了。

她立馬下令,讓蘋果華夏這邊的媒體資源開始發力,向處於弱勢的一方輸送火力,聯合抗敵。

當雷軍聽到源頭文章被刪這個訊息,冷哼一聲。

科技發展的日新月異,多少年了,對手一點沒有長進,能不能換一招新鮮的。

他清楚地記得,當初還在金山時,金山毒霸推出了一款免費的進階強化版防毒軟體,名叫金山網盾。

當時剛顯露流氓本色的小周為了對付金山網盾,想了個極為陰損的招數:廣泛給安裝了 360安全衛士和金山網盾的使用者釋出彈窗,以“相容性”為由,讓使用者解除安裝金山網盾,僅保留 360安全衛士……

那一次,他被打了個措手不及,一紙訴狀把 360告上法庭。

最後官司打贏了,拿到了 30萬賠償金,但市場卻被 360搶了個乾乾淨淨,丟了不只3億的市場。

這成了他心中一段慘痛的記憶。

沒想到十多年後,又聞到了熟悉的味道。

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