林越繼續搖頭。
張洪偉有些著急了：“花錢買也不行啊？”
林越突然說道：“我是說，不光送晶圓堆疊的技術。”
“順便幫你們公司把晶圓封裝和蝕刻技術給升級一下。”
“啥？”張洪偉瞪大眼，“封裝和蝕刻技術？”
“這玩意兒你也會？”
林越點頭：“就會一丁點兒。”
白老的學生在後面喃喃道：“裝什麼啊。”
“會一丁點兒就過來裝。”
“顯著他了！”
三個小時之後，所有人的目光都落在了林越的手上。
那精緻的晶片，彷彿閃耀著絢爛的光華！
方才林越在所有人的面前展示了晶圓的封裝和蝕刻技術。
還幫忙把他們的封裝以及蝕刻使用的機器給升級到了頂尖的水準。
尤其是封裝技術。
林越看到白老他們還在使用落後的雙列直插封裝技術。
順手幫他們升級到了層疊CSP封裝技術！
這種型別的封裝技術，使晶片的厚度更薄，而且儲存量也有了質的飛躍。
比起傳統的雙列直插封技術，提升了十倍的儲存量。
白老認真端詳著封裝好的晶片，以及被林越升級之後的機器。
臉上的笑意不自覺浮現而出。
眼窩的皺紋也堆積了起來。
“哈哈哈！”
“在我有生之年，能看到咱們華夏擁有這種級別的封裝技術！死而無憾了！”
身後的小白們探出頭來，他們可沒見過這麼高階的晶片封裝技術。
於是紛紛詢問起來。
“白老師，這種封裝技術很厲害嗎？”
白老聽到有此疑問，頓時眉頭緊皺。
“你們這些年輕人，沒見過世面吧！”
“這種封裝技術，是我在鷹醬國學習的時候，參觀某家晶片公司的概念技術！”
“也就是說，這種技術他們也在探索和研發當中。”
“具體的操作我不太清楚，因為那家公司也在探索。”
“但是這種技術的好處，就是可以讓晶片變得更薄的同時，讓晶片的中心引腳形式有效縮簡訊號的傳導距離，其衰減隨之減少，晶片的抗干擾、抗噪效能也能得到大幅提升。”
“還有更多的好處，我就不一一列舉了！”
白老蒼蠅搓手，抬頭痴痴地望向林越：“嘿嘿~林越老師，您能幫我們講解講解，操作流程嗎？”
“這是我一生的意難平啊！”
“我當時看到鷹醬提出的這種先進技術，多想知道其中的原理，可惜鷹醬的那家公司也沒有把這種技術梳理出來。”
“現在終於讓我有機會能深入瞭解了。”
這對於林越來說，也不是什麼重要的技術。
隨後解決的事兒而已。
更何況，授人以魚不如授人以漁，教會了白老他們，華夏的晶片封裝技術也會得到質的飛躍。
於是，林越小課堂正式開課了。
張洪偉很識相地把小黑板推了過來。
林越手持粉筆，在上面潑墨揮毫。
雖然個子不高，年紀不大。
但是講起課來井井有條！
“我只講疊層CSP封裝技術這一種，只要學會了這種封裝技術，其它的封裝技術一通百通。”
“這種技術，是採用了引線鍵合的工藝流程。”
“對圓片進行減薄處理，然後晶片鍵合、引線鍵合……最後，進行鐳射打標。”
“具體的操作方法後續我會幫你們寫一份流程步驟。”
白老聽明白了，他的眼睛發亮，好像一位寫出最後一道大題的高考生。
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