沒日沒夜的工作了三天之後。
林越終於將堆疊了十六層的晶圓給打磨了出來。
做好最後的切割。
一塊兒精緻的晶圓就造了出來。
林越將晶圓用手指拿起來，在燈光下展示。
不禁感嘆道：“漂亮！”
隨後，他的目光落在了前面的書架上。
有幾本關於晶片TSV工藝封裝技術的書籍擺在那裡。
落了一層灰。
林越用手指在書冊上劃了一下。
灰塵被擦乾淨，留下了一條線。
將書本翻開之後，林越仔細研讀裡面的內容。
感覺到了無比震驚。
【接觸到晶圓封裝技術，正在感悟相關技術！】
【DRIE封裝技術正在解鎖……解鎖完成！】
【晶片技術解鎖進度：20%】
！！！
嗡~
無數資訊湧入。
又解鎖了全新的技術！
林越已經來不及興奮了。
他立刻投入了研發當中。
晶圓打磨堆疊，只是打造晶片的第一步。
封裝後的晶圓，才能進行下一步的光刻。
也就是說，在所有人還在為第一步的研發工作發愁的時候，林越已經先人一步，邁出了第二步！
製作TSV，製作流體微通道，晶圓減薄……
一系列的工作完畢之後，一塊兒晶圓被徹底打磨成了晶片的初始樣貌。
這塊兒晶圓是經過了十六層的堆疊。
經過DRIE穿透技術，進行的導線連線。
內部的結構和工藝相當複雜。
這幾天因為需要高強度的工作，林越的眼睛都盯得痠疼起來。
好在結果是好的。
“成功啦！”
“哈哈哈！”
忽然，外面傳來了一陣徐婉等人興奮的叫喊聲。
他們舉著打磨成功的晶圓，跳躍著，歡呼著。
“這塊兒晶圓，經過了雙層堆疊！導線連線工藝比之前更細緻了不少。”
“這回可以進行下一步光刻了吧。”
徐婉等人認真端詳著這塊晶圓，露出了滿意的微笑。
此時林越兜裡揣著剛剛造好的晶圓走了出來。
大家瞥了一眼林越，沒怎麼搭理他。
倒是徐婉，有些心軟地朝林越招呼了一聲：“我們去找趙老師彙報工作，你也一起來吧。”
林越微微點頭。
當眾人來到趙老師的辦公室之後，王宣等人先來了一步。
看到徐婉，王宣忽然笑道：“哎喲，徐大美女，你們怎麼才來啊？”
“說好的今天彙報工作，你們趕了個晚集。”
徐婉用眼神颳了王宣一眼：“來得早，不一定技術好。”
“趙老師都沒說什麼，你嚷嚷什麼？”
王宣聳肩笑了笑：“怕就怕待會兒你們小組的晶圓沒我們的強。”
“到時候看看誰更丟臉。”
趙東來無奈地吐了一口氣。
手底下的這幾個學生什麼都好，就是喜歡鬥氣。
不過這也是好事兒。
不比不鬥，何來進步？
趙東來輕咳一聲：“行了。”
“把你們晶圓都拿出來吧。”
“我特地找朋友借來了測試晶圓的儀器。”
王宣率先將他們小組的晶圓遞到了趙東來的手中。
這塊晶圓質地溫和，打磨的非常細緻。
而且使用了高明的堆疊手法。
堆疊層數達到了兩層。
趙東來將晶圓捏在手中，然後透過溫和的光源進行仔細的檢視。
他的瞳孔逐漸撐大，嘴角很快露出了欣慰的神色。
本章未完，請點選下一頁繼續閱讀！