要知道，現在藍綠兩廠與華騰微電子合資建廠的年產能僅為2000萬塊。
目前市場上柔性OLED螢幕的報價約為600元，即便華騰微電子的螢幕稍遜一籌，產品報價也能達到500元左右。
按照1.5億塊的年產能計算，新公司的年產值將達到750億。
現在用390億換取26%的股份，這筆交易對於四大廠商來說顯然非常划算。
在得知這個訊息後，幾大廠商紛紛召開高層會議，商討各自能拿出的最高融資額度。
時間轉眼來到2月20日。
為了這次的融資合作，華騰微電子特意召開了第二屆戰略釋出會。
第一屆戰略釋出會華騰微電子曾公佈了全面屏的未來發展概念，讓公司迎來了第一次騰飛。
而這一次戰略會，雖然公司在技術層面的內容介紹的相對較少，但更這次戰略會最核心的內容是與下游渠道商的深度合作。
四大廠商的代表悉數到場。
與上一屆相比，這次的代表陣容堪稱豪華：
菊廠的餘大嘴，手機消費者業務部門負責人兼董事；
大米的雷布斯，董事長兼創始人；
藍廠的石玉健，副總裁兼硬體部負責人；
綠廠的李冰忠，公司副總裁。
從到場人員來看，各大廠商對這次釋出會極為重視。
作為戰略釋出會，自然要拿出一些讓廠商們眼前一亮的東西。
即便這次的核心是融資合作，陳通依然準備了足夠分量的技術展示。
“首先，向大家展示的是我們在螢幕面板領域的幾項突破性技術。”陳通站在舞臺上，語氣從容不迫。
他拿起一臺工程機，輕輕點亮螢幕。瞬間，各大廠商的代表被螢幕的正面觀感所震撼。
華騰微電子的最新封裝技術將晶片佈局和螢幕底層基板的間距大幅縮短，實現了更緊密的封裝。柔性屏的可塑性使得螢幕封裝更加緊湊，邊框進一步收窄。
“直面螢幕的邊框厚度僅為1.65毫米，下巴厚度為2.85毫米。”隨著測試資料的公佈，現場一片譁然。
目前市面上大多數OLED螢幕手機的邊框厚度在1.9到2毫米之間，而LCD螢幕的邊框厚度甚至能達到3.2毫米。
相比之下，華騰微電子的封裝技術無疑領先了一大步。尤其是2.85毫米的下巴厚度，這與自家此前4.2毫米的LCD全面屏相比，簡直是質的飛躍。
當然，柔性屏更多應用於曲面屏機型。
各大廠商可以透過雙曲面設計，進一步縮減正面觀感上的邊框厚度。
華騰微電子的封裝技術已經讓各大廠商感到滿意，但陳通的展示遠未結束。
“接下來，我將向大家介紹一項全新的技術。”陳通微微一笑，語氣中帶著一絲神秘，“這項技術，將徹底改變手機的操作習慣。”
全場瞬間安靜下來，所有人的目光都聚焦在陳通手中的那臺工程機上。