大國崛起,從繫結科技遊戲開始

第67章 閉環成功

“餘總,我手上有一家華騰半導體的新創公司,最近嘗試設計移動端處理器晶片,只不過缺少了基帶和通訊專利上面的授權……”

在雙方簽訂完合同之後,陳通也向餘大嘴談及了通訊技術專利和基帶晶片授權方面的事情。

華騰半導體目前在整合半導體電路設計技術的升級,已經逐步的進入了尾聲。

再等待一個月的時間,華騰半導體的技術便可以升級到Lv5的水平。

而把公司將技術升級到Lv5之後,公司便可以去嘗試設計新的移動端處理器晶片。

特別是等到明年ARM公司推出新的CPU架構和GPU架構,知識公司便可以著手對晶片進行設計。

華騰半導體!?

餘大嘴在聽完陳通所說的話,也露出了好奇驚訝的神色。

華騰半導體這家公司雖然說一直以來在行業之中屬於默默無聞的存在。

但是餘大嘴卻知道華騰微電子所配套的晶片基本上是華騰半導體設計出來的。

像觸控晶片和顯示晶片這種水平相對於比較低的晶片,菊廠旗下的海思其實也可以設計出來。

這種晶片的整體技術含量並不屬於行業頂尖。

但是現在陳通的話讓餘大嘴也愣住了,他沒有想到華騰半導體現在好像可以設計手機移動端的處理器晶片。

手機移動端處理器晶片的設計難度還是非常之高,並不是簡簡單單的晶片架構的堆疊就能夠將晶片做出來。

如何將不同的架構串聯起來,同時在電路的設計上面進行串聯,設計團隊在串聯的過程之中,還要考慮防止柵極漏電等一系列的問題。

當初海思公司在設計移動端處理器晶片的時候,就是由於技術方面不成熟。

最終初代所設計的處理器晶片不僅發熱嚴重,同時效能差勁。

“這方面我並不能真正的做主,我所負責的是消費者業務部門,這件事我會幫你轉達給通訊部的同事,到時候會派人和華騰微電子聯絡!”

餘大嘴並沒有答應,同時也沒有拒絕,而是表示會將訊息轉達給公司的通訊部門。

陳通聽到了餘大嘴的保證,連忙帶著感激的說道:“這件事情就麻煩餘總了!”

陳通在送走了餘大嘴後,也連忙叫來了田洪波,示意田洪波可以繼續完成自己安排的計劃。

畢竟現在對於螢幕面板行業的報復才剛剛開始,陳通要讓整個螢幕面板行業都發生翻天覆地的變化。

三天後,一通電話打到了華騰微電子的辦公室。

“陳董,不知道收購的事情考慮得怎麼樣了?”

電話那頭,李載明的聲音緩緩傳來,語氣不急不緩,聽不出情緒。

陳通拿著電話,帶著一絲玩味地說道:“我想了想,還是覺得公司在自己手上才舒服。收購的事情,就算了吧!”

“你可要考慮清楚!”

李載明的聲音瞬間變得冰冷,“在我們的壓力之下,你們華騰微電子根本無法在這個市場存活。你有什麼能力和我們爭市場?”

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