雷布斯並沒有直接給華騰微電子任何的答覆，而是又一次的將高層召集過來。
“我打算在公司下一代的產品上面推出兩個不同的版本，做出差異化的設計，並且藉此機會試著去衝擊一下高階市場！”
顯然在經過深思熟慮之後，雷布斯還是打算兩方都去下訂單。
畢竟雷布斯清楚在元器件方面不能單一的押寶一方。
若是太過於押寶一方的話，在接下來的企業發展之中，很可能會逐步的處於被動。
華騰微電子所帶來的捆綁銷售策略自然是引起了部分廠商的注意，同時也讓部分的廠商將原有的策略傾斜給華騰微電子。
而部分的廠商也開始逐步的聯絡了華騰微電子，對於新的螢幕面板的元器件進行下單。
雖然捆綁銷售的方式會讓出一部分利。
但是，華騰微電子擁有著材料技術相對自主的權利。
自然而然的在利潤收益方面也不會弱於其他的科技公司。
時間也逐步的來到了三月！
在事半功倍卡的加持之下，華騰半導體在晶片設計方面也逐步的進入了尾聲之中。
“終於是將晶片的積體電路圖做好了！”
這一次華騰半導體在設計晶片的過程之中倒是遇到了許多難題，不過透過精良的技術優勢逐步的克服了這些問題。
根據晶片的模組組成和頻率調整，這次的公司特意設計了兩款不同的晶片。
“HT2018A！”
“HT2018B！”
公司的晶片設計研發組特意的給兩款晶片取了一個代號，從而分辨兩顆處理器晶片的不同之處。
“HT2018A”是這一次公司設計的一款面向旗艦市場的處理器晶片。
其整體的CPU設計採用了目前市面上晶片設計主流的三從堆的設計理念。
晶片的三級快取高達4Mbs，系統快取更是來到了3Mbs！
有更高寬頻快取加持會讓晶片的效能更加流暢。
畢竟晶片的運算就如同工廠的生產車間不斷地生產著資料。
所謂的系統快取和三級快取，就如同運輸這些生產出來的資料的通道。
通道越寬敞，運輸也就越便捷，同時運輸的速度也就越快！
當然這樣設計的難度也越高！
CPU核心架構“1+3+4”，大核心A76頻率這一次高達2.8Ghz，另外的三顆中核心的頻率則是控制在了2.5Ghz。
至於四顆相對於用來低頻環境的能效核心則控制在了2.0Ghz！
GPU方面則是採用了最新的12核心的瑪麗G76圖形處理器，目前暫定頻率為698Mhz！
顯然整顆處理器晶片設計的頻率並不是特別的低，相反對比於現在的一些處理器晶片來說還有一些高。
而想要實現這個晶片能效和功耗穩定的前提，那就是需要更加優秀的製成工藝。
陳通這一次選擇的代工公司正是寶積電！