李忠毓也將寶積電後續需要支付的費用通通的報告給了陳通。
不算流片所支付的三千萬，後續每生產代工晶圓就需要35萬元。
HT2018A這個晶片算上這次殘次品，每顆成本基本上就來到了208元。
至於定位中低端的HT2018B，每顆晶片的成本也需要161元。
“先把晶片的測試資料傳回來……”
陳通相比於晶片的代工生產成本，更加考慮的是晶片的具體資料和功耗。
很快李忠毓便將兩顆晶片以及殘次品的具體資料完全的發給了陳通。
作為目前公司最引以為傲的頂尖處理器晶片HT2018A，在最新的BG5測試之中晶片的單核效能分數能夠達到750，多核效能則是能夠達到2980分的水平。
而在最新GPU曼哈頓3.1的效能跑分測試之中，其整體的效能幀率能夠達到65.0的水平。
目前主流的火龍845的單核效能為520，多核效能為2375；GPU曼哈頓3.1的幀率為61.0。
也就是說這顆晶片的整體效能要比火龍845強一些，但是在gpu的效能表現方面，卻無法和火龍845拉開太大的差距。
對比於目前地表最強的A11處理器晶片，A11處理器晶片的單核效能在940分，多核效能在2550分。
果子A11的GPU3.1的幀率則是在67.0的水平。
陳通看著眼前的資料對比，也大概是對自家的這顆晶片有了一定的瞭解。
HT2018A這款旗艦處理器晶片的競爭對手並不是A11和火龍845，而是兩家晶片的下一代產品。
畢竟晶片從代工到銷售再運用到手機產品上面，至少是要花費半年的時間。
也就意味公司的這顆晶片，最早在明年的九月底才能夠正式的出現在消費者的眼前。
以目前的對比來看下一代的A12是絕對能夠穩壓自己一頭的存在，至於火龍855也能在GPU方面壓自己一頭。
而遮蔽了綜合性的殘次版本的處理器晶片的多核效能更是降到了2780分的水平。
而目前公司將主要的晶片放在了傾向於中低端的HT2018B這一顆晶片。
這顆晶片的單核效能達到了630分多核效能更是達到了2480分的水平，整體的CPU效能的表現能夠追上火龍845。
唯獨有所缺陷的則是在GPU效能方面，曼哈頓3.1的測試之中也只有46.0的表現。
也就是說HT2018B是一個效能方面，已經無限接近於火龍845這顆旗艦型的中端處理器晶片。
並且由於採用的是7奈米的製成工藝，這顆晶片的功耗表現出奇的優秀。
陳通回憶了一下，明年市場上面主流的中端處理器晶片。
大多數的處理器晶片基本上都是用的10奈米左右的製程工藝，甚至在晶片的核心架構方面，都是採用的雙大核加六小核心設計。
7奈米+四顆大核設計！
這基本上已經是完全對標旗艦的組合設計。
陳通相信憑藉著這樣的組合拳，HT2018B完全的能夠在明年的中端市場之中異軍突起。
甚至公司也能夠依靠這顆晶片逐步的走入大眾的視野之中。