整合半導體電路設計Lv1水平，放在業內並不算特別突出。
而現在公司想要設計出晶片的話，必須要建立專門的晶片設計部。
同時陳通也需要專門的整合半導體電路設計的人才。
並且由於整個技術的等級過低目前公司能夠設計出的晶片也只是小晶片。
至於手機的移動端處理器晶片，公司則是需要更高等級的技術加持才能夠設計出來。
為了能夠更加了解目前各大晶片廠商的設計水平，陳通直接選擇進行拆機檢測。
當初為了比較各家廠商螢幕，陳通可是花費了幾萬塊錢購買了十幾臺不同廠商的機型。
而目前各大廠商所搭載的主流移動端處理器晶片主要有五家，分別是膏通火龍，聯發哥Halle，叄鑫獵狐，以及菊廠海思麒麟，果子A系列處理器晶片。
［膏通火龍820移動端處理器晶片！］
［這是一顆很火，設計水平達到Lv5水平的移動端處理器晶片。］
陳通逐一掃視目前各類處理器晶片，並且也大概的瞭解了目前主流晶片設計廠商的水平。
首先水平最高的自然是果子的A系列處理器晶片，其整體的晶片的設計水平達到了Lv6。
其次則是膏通火龍，雖然說整顆晶片的發熱水平非常嚴重，但是晶片的設計水平也達到了Lv5。
至於叄鑫獵狐，菊廠海思，以及聯發哥三家的晶片設計水平暫時只有Lv4。
陳通倒是挺了解目前的晶片市場的環境，現在的手機晶片展現的各家晶片廠商的水平應該是去年的水準。
各家廠商的晶片基本上會在釋出前的一年到兩年就進行設計，也就是說現在的廠商的實力恐怕會比自己看到的更強。
不過以現在獲得的技術水平來看至少需要到達Lv4的水平才能夠去研發設計手機端處理器晶片。
以現在的Lv1的積體電路設計也只能夠去設計一些相對於落後電器的晶片。
當然現在陳通缺少的是專業級的晶片設計人才，沒有相應的人才，即便是自己獲得了技術也無法進行使用。
考慮到目前公司主要運營的是螢幕面板領域，陳通思來想去還是決定儘可能的將整合半導體電路設計升級到Lv2！
因為只要將技術等級提升一級，自家公司就可以去設計一些相對較簡單的晶片。
現在的公司能夠生產螢幕面板，但是卻無法生產與螢幕面板相關聯的晶片。
如果公司能夠設計出螢幕面板相關聯的晶片，那麼公司的競爭力將會提升到一個新的檔次。
目前的螢幕面板最為常見的是螢幕驅動晶片，這類區域片分為通用晶片和專用晶片。
通用晶片自然不用多說，各大廠商在購買螢幕之時也會大量的購買通用晶片而通用晶片主要的用處是控制螢幕電流和色彩顯示。
而專用晶片則是為螢幕專門設計的晶片，能夠透過電流變化以及恆流轉變。
從而使畫質提高或者增加螢幕亮度，並且能夠儘可能的在螢幕功耗方面進行控制。
公司除了能夠研發專用晶片之外，還能夠去研發觸控顯示晶片。
目前國內能夠自主研發並且生產觸控顯示晶片的公司實在是少之又少。
大多數的公司還是需要去購買國外公司生產的觸控顯示晶片。
“只需要將整合半導體電路設計技術升級到Lv2，就可以去設計出專門的螢幕面板晶片！”
陳通心中開始為自家公司未來的發展進行深層次的籌劃。
顯然公司雖然說能夠生產出高水準的螢幕面板，但是公司依舊是缺少核心競爭力。
這家公司生產的螢幕面板，其他公司也能夠生產出來。
而相對應的差異點則會成為公司在競爭之中的優勢和底氣。
陳通的想法在腦中也越來越清晰。
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