“低溫多晶矽效能高，適用於高階的電子螢幕，比如高品質的只能手機、平板電腦、專用高階顯示器上，支援解析度更高，重新整理率更快且螢幕更薄，預算充足的使用者會更喜歡這類。”
馬化龍總結道：“簡單總結一下，‘非晶矽’是經濟適用型的原材料，而‘低溫多晶矽’是高效能，我們要二者兼顧的，畢竟消費者的消費能力不同。”
“那除了半導體層核心的半導體層之外，方才還提到了電晶體電極？”費世傑問了句。
這回餘國慶搶先回答道：“在絕緣層鍍上半導體材料行程薄膜形態後，要用光刻技術給半導體層‘刻畫’出特定形狀，就如每個畫素對應的小半導體區域，然後刻出電極：電流進入的叫做‘源極’，電流出去的就是‘漏極’。”
此外還有個柵極，這三個電極和半導體薄膜層接觸，行程了‘電流通路’而柵極就是透過電壓控制這個通路的開關。
周正陽聽到這裡也明白了這個薄膜電晶體技術的本質就是‘電子開關’，在智慧手機觸屏上，每一個畫素背後都有這項技術把控，餘國慶和馬化龍提到的難題就是半導體薄膜的原材料，要均勻、穩定。
電極和半導體層接觸要保持良好，只有如此才能夠達到工藝要求的反應快、耗能低、螢幕的解析度清晰且流暢。
所以不同的半導體材料，如非晶矽和低溫多晶矽，聯合電極工藝，決定了技術的效能，成本高低和工藝的複雜程度。
“嗯，如此說來，智慧手機觸屏這部分的技術難關已經全部解決了，下一個環節是什麼？”周正陽問。
現階段龍國的手機多以按鍵為主，多為2g網路，除了電話、簡訊之外，應用軟體業是以QQ為主。
儘管早已提出了3G網，但根本做不到完全普及。
消費者對手機的要求漸漸增多，拍照、聽歌、遊戲等娛樂消遣也要滿足才行，再者就是電池續航的能力，因此周正陽對餘國慶和馬化龍提出的研發難關中還有影像系統、電池續航以及軟體類。
“老大，消費者對於手機拍照要求確實有提高，按照BIMSimon為基礎進行研發，攝像頭只是基礎款的三十萬畫素，最高也不過一兩百萬畫素，內部感測器的尺寸比指甲蓋還要小，而且鏡頭也是最簡單的單鏡頭。”
餘國慶繼續強調道：“智慧觸屏手機可以放大照片，若畫素低，排出來的成像模糊，一旦放大就是馬賽克了，只能勉強看清楚輪廓而已。為了提高畫素，我們研發團隊還做出了夜景模式和變焦功能，避免光線暗時拍出一團黑。”
所謂的變焦功能其實就是把嘴基礎的單鏡頭攝像變成了超廣角攝像和長焦的組合，即使做不到數碼攝像頭的功能，但也能夠拍出廣角的鏡頭，透過長焦實現最簡單的‘光學變焦’。
“至於畫素拍照方面，觸控式螢幕的手機實現畫素跳級，可以做到五百萬畫素和八百萬畫素，照片細節可以暴增，而且拍人像也可以實現面板肌理。”馬化龍也接話。
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