第93章 GPU處理器

玄武鋼化玻璃瞬間在智慧手機領域得到了許多廠商的關注。

同時許多的科技公司紛紛的向華騰有機分子科技公司投來了合作的橄欖枝。

對此在考慮到目前公司在材料領域方面的產能之後，選擇了幾家在行業之中擁有著實力和口碑的廠商進行合作。

時間很快的來到了五月底，華騰半導體也正式的和谷鴿公司簽訂了合作協議。

安卓系統底層也正式對HT2018系列的處理器晶片進行介面來源。

在達成合作的第一時間，華騰半導體便組織人員對於晶片進行專門的底層適配。

現在的處理器晶片雖然說已經開始被寶積電代工生產，甚至產品晶片已經開始不斷的送入華騰半導體。

但是公司目前還並沒有特意去聯絡手機廠商進行晶片的推薦。

現在公司所需要做的是儘可能的讓移動端處理器晶片實現專門的軟體適配方便後續的手機廠商進行專門的試調。

同時陳通也拿出了今年過年所獲得的全新的智慧排程架構技術，將其完全投入到晶片的軟硬體適配之中。

HT2018系列的移動端處理器晶片所採用的GPU是目前的公版的瑪麗G76圖形處理器。

作為一款公版的圖形處理器，其整體的效能表現是非常平庸。

在移動端處理器晶片之中，最強的自然是果子自研的處理器晶片。

其無論在CPU還是GPU方面都擁有著足夠強大的實力。

畢竟它的兩大模組都是自研的架構模組，其在效能輸出和運算方面的實力都遠遠的強於同時代的晶片。

安卓陣營之中，目前處於頂尖水準的自然是膏通的火龍處理器晶片。

在2015年之前，膏通無論是在CPU和GPU方面都是採用的自研架構，只可惜後來的CPU架構的功耗出現巨大問題。

最終逐步的在CPU方面轉移到了ARM公版的架構。

但是火龍處理器晶片的GPU架構一直以來都是自研架構，這也使得火龍處理器晶片在GPU圖形處理方面水平是要高於同時代的安卓處理器晶片。

就比如說HT2018的瑪麗G76，這個架構已經是屬於下一代的架構，但是對比於今年的火龍845來說也只不過是略強一點點而已。

瑪麗公版GPU處理器能夠逐步的開始慢慢的追平火龍的GPU處理器晶片架構還要感謝菊廠。

菊廠GPUTubro技術正式的解救了公版的瑪麗架構，同時也讓後續聯發哥也吃到了紅利。

麒麟處理器晶片和火龍處理器晶片的競爭一直都沒有停止過。

但是兩者之間其實在CPU的效能方面由於都是採用同款的公版架構，自然無法真正的拉開巨大的差距。

而火龍處理器晶片在GPU由於採用自研的優勢，自然是比公版的架構要更強。

為了能夠讓GPU圖形處理器晶片擁有優勢，菊廠最終弄出了GPUTurbo技術。

當然陳通知道菊廠這項技術釋出的時間在下個月，這項技術釋出也讓公版圖形處理器晶片有了一定的競爭實力。

這項GPU技術透過軟硬體協同最佳化、智慧排程、演算法最佳化、功耗管理、API最佳化和AI輔助，顯著提升了圖形處理效率和能效。最佳化圖形處理指令，減少不必要的開銷。