晶片團隊獨立出公司，是公司發展必須要經歷的一個過程。
說幹就幹！
從註冊公司到選擇辦公用地，陳通一氣呵成的將事情做完了。
花費了將近一個月的時間，華騰半導體科技公司正式。
當然這一個月的時間之內，公司的晶片設計團隊全部的投入到了晶片的技術研發上面。
目前公司總共有3個2S級人才，10個S級人才，44個A級人才，71個B級人才。
藉助著公司新獲得的屬性，特意將一名A級人才升級到了S級人才，使公司的S級人才首次突破10位。
而現在公司的人才每月可生產的經驗值已經達到了22.3萬。
只花費了一個月的時間便將原有整合半導體電路Lv2升級到了Lv3。
Lv3水平的技術基本上在行業中是登堂入室。
特別是在何震的屬性工匠精神的加持之下，公司甚至可以設計出Lv4水平的晶片。
Lv4的晶片設計水平，已經基本上是觸碰到了目前移動處理器晶片設計的門檻。
去年市面上主流的旗艦處理器晶片火龍820就是Lv5水準的晶片。
而國內的海思以及聯發哥去年的處理器晶片的設計水平也才只有Lv4而已。
當然移動端處理器晶片從設計到上市基本上要花費將近一年半的時間。
也就是說現在公司的晶片設計團隊的整體水平已經非常接近於一坤年前的海思。
“雖然現在公司可以去設計晶片，但是還是先考慮把技術拉上來再說！”
雖然陳通很想看到自家公司設計出來專用於手機的移動端處理器晶片。
但是陳通很快便剋制住了自己心中的想法。
現在設計出移動端的手機晶片並且生產出來的話，最快要等到明年。
即便設計出來，恐怕在市面上的水準也是最低層次，到時候想要去賣都賣不出去。
同時現在公司設計移動端處理器晶片，還沒有解決好晶片的最為基礎的問題。
現在的手機移動端處理器晶片基本上是採用了arm結構，即便不是arm結構，在處理器晶片的指令集方面也是採用的arm的技術。
現在廠商設計處理器晶片都逃不過arm所設下的門檻。
公司現在的技術水平現在越過arm去設計處理器晶片，根本是一件不可實現的事情。
其次手機移動端處理器晶片面積大小在一定範圍內，想要在一定範圍之內提升效能，那麼就必須在晶片的製程工藝上下功夫。
目前全球範圍內製程最高的晶片代工廠商就是寶積電和叄鑫兩家代工廠。
陳通即便聯絡得上兩家公司，能用得上兩家公司最為先進的製程工藝。
恐怕是需要等待一段時間排隊。
畢竟晶片代工首要滿足的是大客戶，以現在華騰半導體的體量恐怕是要排到後面去了。
雖然公司能夠去設計手機移動端晶片，但是陳通還是決定先沉澱公司的技術實力。
等到技術實力達到一定的水準之後，再去考慮設計移動端處理器晶片。
在考慮到公司的得失後，陳通便便在華騰半導體公司重新的建起了一棟新的晶片設計科研部。
現在公司的整合半導體電路技術突破到了Lv3，剛好滿足了建築的升級要求。
［花費五百萬金幣！］
［花費五千萬金幣！］
［建築:晶片設計研發部Lv2，下一等級需要五億金幣，1名3S級整合半導體電路設計人才！］
［功能一:技術升級，當前技術為Lv3，下一等級需要兩億金幣，兩百萬經驗！］
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